元器件焊接推拉力测试晶片推力机 返回列表页

推拉力测试机的原理基于力学原理，即力与位移之间的关系。推拉力测试机通过施加推力或拉力于测试样品，并测量该力对样品造成的位移，从而确定样品的强度和耐久性。元器件焊接推拉力测试晶片推力机

键合丝桥丝拉伸试验机能满足包含有：金属、铜线、合金线、铝线、铝带等拉力测试、金球、铜球、锡球、晶圆、芯片、贴片元件等推力测试、锡球、BumpPin等拉拔测试等等具体应用需求。广泛应用于半导体封装、光通讯器材件封装、LED封装、COB/COG工艺测试、研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域。元器件焊接推拉力测试晶片推力机

推拉力测试机广泛应用于平板显示封装、芯片BGA焊点、BGA焊点、激光器件封装、倒装焊、SMD封装研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域，是Bond工艺、SMT工艺、键合工艺等动态力学检测仪器，能满足包含有：金属、铜线、合金线、铝线、铝带等拉力测试、金球、铜球、锡球、晶圆、芯片、贴片元件等推力测试、锡球、BumpPin等拉拔测试等等具体应用需求，功能可扩张性强、操控便捷、测试效率高，准确。可根据要求定制底座、夹具、校验治具、砝码和测试工具满足各种不同尺寸的样品。

产品优势：

1.采用测试工位自动模式，在软件选择测试工位后，系统自动到达对应工作位。

2.三个工作传感器，采用独立采集系统，保证测试精度。

3.每项传感器采用独立防碰撞及过力保护系统。

4.每项测试工位采用独立安全限位及限速功能。

5.人性化的操作界面，人员操作方便。

6.高精度传感系统结合力学算法，确保测试的精度。

产品特点：

1.采用精密动态传感采集技术，确保测试数据精度的真实性。

2.采用进口传动部件，确保机台运行稳定性及测试精度。

3.三工位自动旋转切换，避免因人员误操作带来的设备损坏。

4.霍尔双摇杆四向操作，让操作简单、方便。

5.匹配工厂MES系统。

6.测试数据实时保存与导出，方便快捷。

测试参数：

设备型号: LB-8500L

外形尺寸: 1500mm*1200mm*1650mm

设备重量: 约 800KG

电源供应: 110V/220V@5.0A 50/60Hz

气压供应: 4.5-6Bar

控制电脑: 联想/惠普原装 PC

电脑系统: Windows7/Windows10 正版系统

显微镜: 标配三目连续变倍显微镜+高清 CCD 相机

传感器更换方式: 手动更换（根据测试需要选择相应的测试模组，软件自动识别模组量程）

平台治具: 360 度旋转，平台可共用各种测试治具

XY 轴丝杆有效行程: 500mm*300mm，测试力 100KG

XY轴移动速度: 采用霍尔摇杆对 XY 轴自由控制，移动速度为 10mm/S

XY 轴丝杆精度: 重复精度±5um 分辩率≤0.125 ；2mm 以内精度±2um

Z 轴丝杆有效行程: 100mm 分辩率≤0.125um，测试力 20KG

Z 轴移动速度: 采用霍尔摇杆对 Z 轴自由控制，移动速度为 8mm/S

Z 轴丝杆精度: ±2um 剪切精度：2mm 以内精度±1um

传感器精度: 传感器精度±0.003%；综合测试精度±0.25%

设备治具: 根据样品或图纸按产品设计治具（出厂标配一套）

设备校正: 设备出厂标配相应校正治具及砝码一套

质量保证: 设备整机质保 2 年，软件升（人为损坏不含）