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昆山镭射麦克激光技术有限公司


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MK-HP50激光划片机

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具体成交价以合同协议为准

产品型号MK-HP50

品       牌

厂商性质其他

所  在  地苏州市

联系方式:诸葛查看联系方式

更新时间:2017-05-27 11:14:22浏览次数:802次

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经营模式:其他

商铺产品:115条

所在地区:江苏苏州市

联系人:诸葛 (销售经理)

产品简介

该机采用Nd:YAG激光器(激光波长:1064nm,激光功率:50W),十字工作台,双工位真空吸盘和公司自行研制开发的控制软件。本机性价比高,是现阶段太阳能硅片划片市场Z流行、Z实用的机型。

详细介绍

 

机型特点

 

新一代激光划片机MK-HP50已经通过CE认证,主要用于电子行业,半导体行业和太阳能行业的各种硅片,太阳能电池片,陶瓷基片和薄金属片等的划线与切割。该设备由专家精心设计,其突出特征有:优质的光束质量和稳定的功率,精确的数控工作台和高效自动冷却单元。其中一些zui重要的部件在英国,美国和德国产。由于整个的自动控制系统,简易的操作和低维护,使得具有更高的生产效率。

该机采用Nd:YAG激光器(激光波长:1064nm,激光功率:50W),十字工作台,双工位真空吸盘和公司自行研制开发的控制软件。本机性价比高,是现阶段太阳能硅片划片市场zui流行、*的机型。

适用材料和行业应用

1)太阳能行业单晶硅、多晶硅太阳能电池片和硅片的划片;
2)还可切割多种易碎物品,也可切割一些柔性金属和非金属薄片。

应用领域:
单晶硅、多晶硅、非晶硅太阳能电池划片,陶瓷、金刚石的切割,硅、锗、砷化镓和半导体基片、半导体器件和集成电路的氧化铝陶瓷基片(如陶瓷基板)划片;薄金属模板的精密切割、打孔,SMT贴片机模板的切割;使用范围:用于电子行业,半导体行业和太阳能行业的各种硅片,太阳能电池片,陶瓷基片和薄金属片等的划线与切割。

设备特征

● 优质的光束质量和可靠的系统

● 高达120 mm/s的划片速度,低的次品率

● 自动冷却单元

● 精确的CNC工作台

● 友好的人机界面和简易的软件操作

技术指标

激光工作物质:Nd3+:YAG

激光波长:1064 nm

泵灯:氪灯

聚光腔:陶瓷腔

调制频率:0.5-50 kHz

平均激光功率:可调,zui大50 W

准直光:红激光

划片速度:可调,zui大120mm/s

划片深度:zui大1.2mm

划片线宽:zui小0.02 mm

工作台重复定位精度:0.01mm

工作台行程:300 mm × 300 mm

额定输入电压:三相四线AC 380V ± 10%, 50 Hz/ 60 Hz,带保护地线(如电压波动太大,需配备稳压器)

zui大输入功率:5 kW

尺寸:550 mm × 290 mm × 650 mm

净重:约560 kg

冷却方式:水冷

标准配置

   激光器 1 台

   离心风机 1 台

   真空泵 1 台

   冷却单元(冷却器,温度控制器,水箱,过滤器) 1 套

   工作台单元(数控) 1 套

   氪灯 2 只

   激光转换片 1 台

   计算机 1 台

   划片软件 1 套

   操作手册 1 本

 

 


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