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MK-HP50激光划片机

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产品型号MK-HP50

品牌

厂商性质其他

所在地苏州市

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更新时间：2017-05-27 11:14:22浏览次数：802次

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昆山镭射麦克激光技术有限公司

经营模式：其他

商铺产品：115条

所在地区：江苏苏州市

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产品简介

该机采用Nd:YAG激光器（激光波长：1064nm,激光功率：50W），十字工作台,双工位真空吸盘和公司自行研制开发的控制软件。本机性价比高，是现阶段太阳能硅片划片市场Z流行、Z实用的机型。

详细介绍

机型特点

新一代激光划片机MK-HP50已经通过CE认证，主要用于电子行业，半导体行业和太阳能行业的各种硅片，太阳能电池片，陶瓷基片和薄金属片等的划线与切割。该设备由专家精心设计，其突出特征有：优质的光束质量和稳定的功率，精确的数控工作台和高效自动冷却单元。其中一些zui重要的部件在英国，美国和德国产。由于整个的自动控制系统，简易的操作和低维护，使得具有更高的生产效率。

该机采用Nd:YAG激光器（激光波长：1064nm,激光功率：50W），十字工作台,双工位真空吸盘和公司自行研制开发的控制软件。本机性价比高，是现阶段太阳能硅片划片市场zui流行、*的机型。

适用材料和行业应用

1）太阳能行业单晶硅、多晶硅太阳能电池片和硅片的划片；
2）还可切割多种易碎物品，也可切割一些柔性金属和非金属薄片。

应用领域:
单晶硅、多晶硅、非晶硅太阳能电池划片，陶瓷、金刚石的切割，硅、锗、砷化镓和半导体基片、半导体器件和集成电路的氧化铝陶瓷基片（如陶瓷基板）划片；薄金属模板的精密切割、打孔，ＳＭＴ贴片机模板的切割；使用范围：用于电子行业，半导体行业和太阳能行业的各种硅片，太阳能电池片，陶瓷基片和薄金属片等的划线与切割。

设备特征

● 优质的光束质量和可靠的系统

● 高达120 mm/s的划片速度，低的次品率

● 自动冷却单元

● 精确的CNC工作台

● 友好的人机界面和简易的软件操作

技术指标

激光工作物质：Nd3+：YAG

激光波长：1064 nm

泵灯：氪灯

聚光腔：陶瓷腔

调制频率：0.5-50 kHz