晶片芯片测试仪半导体推拉力测试机 返回列表页

多功能推拉力测试机，可进行微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试、焊球重复性推力疲劳测试（内引线拉力测试、微焊点推力测试、金球推力测试、芯片剪切力测试、SMT焊接元器件推力测试、BGA矩阵整体推力测试）。设备广泛应用于半导体封装、LED封装、智慧卡封装、通讯电子、汽车电子产业及各类研究所、大专院校、电子电路失效分析与测试。晶片芯片测试仪半导体推拉力测试机

LB-8600多功能推拉力测试机广泛用于LED封装测试，IC半导体封装测试、TO封装测试，IGBT功率模块封装测试，光电子元器件封装测试，汽车领域，航天航空领域，产品测试，研究机构的测试及各类院校的测试研究等应用。晶片芯片测试仪半导体推拉力测试机

设备功能介绍：

1.设备整体结构采用五轴定位控制系统，X轴和Y轴行程100mm,Z轴行程80mm,结合人体学的设计，保护措施，左右霍尔摇杆控制XYZ平台的自由移动，让操作更加简单、方便并更加人性化。

2.可达200KG的坚固机身设计，Y轴测试力值100KG，Z轴测试力值20KG

3.智能工位自动更换系统，减少手工更换模块的繁琐性，同时更好提升了测试的效率及便捷性

4.高精密的动态传感结合的力学算法，使各传感器适应不同环境的精密测试并确保测试精度的准确性

5.LED智能灯光控制系统，当设备空闲状况下，照明灯光自动熄灭，人员操作时，LED照明灯开启

设备软件：

1.中英文软件界面，三级操作权限，各级操作权限可自由设定力值单位Kg、g、N，可根据测试需要进行选择。

2.软件可实时输出测试结果的直方图、力值曲线，测试数据实时保存与导出功能，测试数据并可实时连接MES系统软件可设置标准值并直接输出测试结果并自动对测试结果进行判定。

3.SPC数据导出自带当前导出数据值、最小值、平均值及CPK计算。

传感器精度：传感器精度±0.003％；综合测试精度±0.25％测试传感器量程自动切换。

测试精度：多点位线性精度校正，并用标准法码进行重复性测试，保证传感器测试数据准确性。

软件参数设置：根据各级权限可对合格力值、剪切高度、测试速度等参数进行调节。

测试平台：真空360度自由旋转测试平台，适应于各种材料测试需求，只需要更换相应的治具或压板，即可轻松实现多种材料的测试需求。

测试参数:

设备型号：LB-8600

外型尺寸：680*580*710(含左右摇杆)

设备重量：95KG

电源供应：110V/220V@4.0A  50/60HZ

压缩空气：4.5-6Bar

真空输出：500mm Hg

控制电脑：联想PC

软件运行：Windows7/Windows10

显微镜：标配双目连续变倍显微镜（选配三目显微镜）

传感器更换方式：自动切换

平台治具：360度旋转，平台可共用各种测试治具

XY轴有效行程：100*100mm

Z轴有效行程：80mm

XY轴分辩率：±1um   Z轴分辩率±1um

传感器精度：传感器精度±0.003％；综合测试精度±0.25％