晶片芯片测试仪多功能推拉力测试机 返回列表页

      随着科技的进步和工业的发展，产品质量和安全的要求越来越高，对于产品的强度和耐久性的测试也越来越重要。推拉力测试机作为一种重要的测试设备，在工业和科学研究领域中被广泛使用。晶片芯片测试仪多功能推拉力测试机  

       推拉力检测仪，很多朋友又称它为多功能剪切力测试仪，主要是用于光模块、TO封装、5G光器件封装、合金线、粗铝线键合汽车电子、航空航天、微电子封装和PCBA电子组装制造及其失效分析领域的专用动态测试仪器，具有测试动作迅速、准确、适用面广的特点。亦可用于各种电子分析及研究单位失效分析领域以及各类院校教学和研究。晶片芯片测试仪多功能推拉力测试机

产品特点：

1.采用精密动态传感采集技术，确保测试数据的精度的真实性。

2.三轴运动平台，双摇杆控制机器操作简单快捷。

3.采用3D立体传感技术，自动测试功能保证测试精度及数据准确性。

4.只需手动更换相对应的测试头即可实现推力及拉力测试功能。

产品参数：

设备型号：LB-8000D

测试精度：±0.25%

测试范围：推力0-5000克（可根据客户，配置不同传感器）

工作方式：推针及拉针180度垂直与测试产品接触，确保数据的准确性

外型尺寸：长：500mm宽：550mm高：440mm

传感器更换方式：手动

操作系统：控制系统+Windows操作界面

平台夹具：机台可共用各种夹具，夹具可360度旋转

X轴行程：75mm

X轴分辨率：+/-0.002mm

Y轴行程：75mm

Y轴分辨率：+/-0.002mm

Z轴行程：75mm

乙轴分辨率：+/-0.001mm

重量：35kg

功率：300W(MAX)

电源：220V±5%