（1）接触式测温法只能反映其测温元件所处局部位置的温度状况，不能代表冻干样品整体的温度状况；

 

（2）当测温元件插入冻干样品内部时，测温元件附近的样品结构就遭受一定的破坏；在样品预冻过程中，热电偶或热敏电阻会起到晶核的作用，在测温元件附近冰晶体积相对较大；

 

（3）测温元件本身或其引线会对其附近样品起加热作用；欣谕冻干装有测温元件的样品干燥速度较其它未装测温元件的样品快；

 

（4）插入的热电偶或热敏电阻测温是固定的，无法测量移动的升华界面温度，而升华界面温度是冻干过程中一个十分重要的参数；

 

（5）有限的测温元件只能置入有限的试样中。在批量生产中，一批样品往往由众多试样组成，有限的几个试样测得的温度很难反映整批样品的温度状况；

 

（6）接触式测温给无菌操作、自动化连续生产带来诸多不便。