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半导体精密烤箱

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更新时间:2024-12-02 13:05:11浏览次数:192

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产品简介

半导体精密烤箱规格参考型号XHMO-3DXHMO-4D内尺寸W*D*H(mm)600*500*900600*500*450外尺寸W*D*H(mm)960*720*15801560*720*1000温度范围RT-200℃均匀度±1.5%(空载测试)升温时间15min20min层架4层,可调层架箱体材质内箱:SUS430#(SUS304#)镜面不锈钢

详细介绍


半导体精密烤箱规格参考

型号XHMO-3D XHMO-4D
内尺寸W*D*H(mm)600*500*900600*500*450
外尺寸W*D*H(mm)960*720*15801560*720*1000
温度范围RT-200℃
均匀度±1.5%(空载测试)
升温时间15min20min
层架4层,可调层架
箱体材质内箱:SUS430#(SUS304#)镜面不锈钢;外箱:SS41#钢板经防锈处理后高温粉体烤粉
送风方式水平送风
保护装置漏电开关、相序保护、超温保护、马达过电流保护、控制线路保险丝等所有电气配件均采用符合国家标准原厂
电力AC380V 9KVAAC380V 16KVA
产品特性

1.采用智能温度控制器,PID自动演算,LED显示,配合SSR固态继电器输出控制加热,控温精度高。

2.采用自动恒温、自动计时、烘烤时间到达后延时自动关机并报警

3.采用不锈钢电热管省电,无尘,使产品达到快速烘干的效果。

4.针对产品要求设计烤箱风道 ,保证温度均匀性效果。                                                                        


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